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半導体製造装置のTOWA、マレーシアに新工場建設

2018年08月01日 16:42 JST配信

クアラルンプール=マレーシアBIZナビ】 半導体製造装置メーカーのTOWA(本社・京都市)は7月30日、マレーシアの100%子会社、TOWAMがモールディング装置などを製造する新工場を建設すると発表した。

 新工場の建設予定地はペナン州バトゥ・カワン工業団地で、延べ床面積は2万6,015平方メートル。投資額は7,655万リンギで、TOWAからの借入金で賄う。今年8月に着工予定で、1年後の2019年8月の完成を見込んでいる。

 コンプレッションモールディング装置である大判化対応装置(CPM1180)の生産やトータル・ソリューション・サービス(TSS)事業における部品製作専用ラインの設置、装置改造などを行なう。生産能力は現工場の3倍を見込んでいる。

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